5S管理培訓的內容

常用術語解釋

1.空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。

2.假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標準。

3.冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

4.橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。

5.錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。

6.缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。

7.極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。

8.零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放置。

9.零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。

10.錫墊損傷——錫墊(PAD)在正常制程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，嚴重者列入次級品判定，亦或移植報廢。

11.污染不潔——SMT加工作業不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。

12.SMT爆板——PC板在經過回風爐高溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現象屬不良品。

13.包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。

14.錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。

15.異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。

16.污染——嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔(例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內側上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等)現象，則不予允收。

17.蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

18.板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。